| 川上のエピキタシー製造
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ヒ素（As）、ガリウム（Ga）、燐（P）といったⅢ-Ⅴ群の化合物を材料とするチップで結晶成長の基板を形成し、エピキタシー方法でエピタキシャルウエハを製造します。 *エピキタシー方法は、液相エピキタシー法（Liquid Phase Epitaxy、LPE）、気相成長法（Vapor Phase Epitaxy、VPE）、有機金属化学気相成長法（Metal Organic Chemical-Vapor Deposition、MOCVD）の3種類に大きく分けられます。
提携企業：
旭晶光科技 LuxtalTek - 光子晶體技術
洲磊科技 UniLite - 高品質 LED (High Brightness Light Emitting Diode)晶粒 |
| 川中の結晶粒子製造 |
| 様々なLEDコンポーネンツの要求に基づき、拡散、金属蒸着メッキ、エッチング、熱処理といった製造工程でLEDエピタキシャルウエハ電極を製造し、エピキタシー基板を薄く磨耗、研磨した後に再切断し、分解して単結晶粒子を形成します。 |
| 川下のパッケージテスト |
| 結晶粒子をワイヤーフレームに接着し、結晶固定、固化、線打ち、樹脂シール、焼結、切断、テスト、パッケージ化といった製造工程を経て、結晶粒子が、ランプ、SMD、ディスプレイといった各種LEDコンポーネントになります。 |
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- ダイ（Die）： エピキタシー、単結晶を通じて発光ダイオードLEDチップを製造します。
- リードフレーム（Lead-frame）： 「支柱」とも呼ばれるリードフレームは、主にチップ熔接及びリードワイヤー端子間のパーツで、陽極（Anode）と陰極（Cathode）に分けられます。
- ダイ固定（Die Attachment）： LEDチップを、銀接着剤を塗った基板又はリードフレームの対応した位置に置きます。
- 焼結（Sinter）： 高温に過熱された銀接着剤をエポキシ樹脂材料で固めた後、LEDチップをリードフレーム上に固定します。
- ワイヤー接続（Wire Bond）： 金属ワイヤーでLEDチップの電極とリードフレーム上の端子を接合させます。
- LEDパッケージ（LED Package）： 樹脂材料でLEDチップと熔接ワイヤーをパッケージ化します。
- 切断（Cutting）： 切断機でLEDフレームの相互連接を切除します。
- テスト（Testing）： LED製品の性能及びシグナルをテストします。
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| 製品のエンドアプリケーション |
| 製造が完了したLED製品は、様々な市場ニーズに基づき、交通、自動車、電子、住居、商業用、戸外などの光源として、千差万別なアプリケーション製品に組立てられます。
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